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SMT贴片加工中常见不良原因和改善对策

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smt贴片加工常见不良有锡球、立碑、短路、偏移、少锡等,发生的原因是什么,如果遇到这些现象该怎么改善;

一. 锡球或锡珠 内容来自:isfcolorado.com

产生原因 不良改善对策
1,回流焊预热不足,升温过快; 1,调整回流焊温度(降低升温速度);
2,锡膏经冷藏,回温不完全; 2,锡膏在使用前必须回温4H以上;
3,锡膏吸湿产生喷溅(室内湿度太重); 3,将室内温度控制到30%-60%);
4,PCB板中水份过多; 4,将PCB板进烘烤;
5,加过量稀释剂; 5,避免在锡膏内加稀释剂;
6,钢网开孔设计不当; 6,重新开设密钢网;
7,锡粉颗粒不均。 7,更换适用的锡膏,按照规定的时间对锡膏进行搅拌:回温4H搅拌3-5MIN。

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二.立碑

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产生原因 不良改善对策
1,铜铂两边大小不一产生拉力不均; 1,开钢网时将焊盘两端开成一样;
2,预热升温速率太快; 2,调整预热升温速率;
3,机器贴装偏移; 3,调整机器贴装偏移;
4,锡膏印刷厚度不均; 4,调整印刷机;
5,回焊炉内温度分布不均; 5,调整回焊炉温度;
6,锡膏印刷偏移; 6,调整印刷机;
7,机器轨道夹板不紧导致贴装偏移; 7,重新调整夹板轨道;
8,机器头部晃动; 8,调整机器头部;
9,锡膏活性过强; 9,更换活性较低的锡膏;
10,炉温设置不当; 10,调整回焊炉温度;
11,铜铂间距过大; 11,开钢网时将焊盘内切外延;
12,MARK点误照造成元悠扬打偏; 12,重新识别MARK点或更换MARK点;
13,料架不良,元悠扬吸着不稳打偏; 13,更换或维修料架;
14,原材料不良; 14,更换OK材料;
15,钢网开孔不良; 15,重新开设精密钢网;
16,吸咀磨损严重; 16,更换OK吸咀;
17,机器厚度检测器误测。 17,修理调整厚度检测器。

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三.短路 内容来自:isfcolorado.com

产生原因 不良改善对策
1,钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚短路; 1,调整钢网与PCB间距0.2mm-1mm;
2,元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路; 2,调整机器贴装高度,泛用机一般调整到元悠扬与吸咀接触到为宜(吸咀下将时);
3,回焊炉升温过快导致; 3,调整回流焊升温速度90-120sec;
4,元件贴装偏移导致; 4,调整机器贴装座标;
5,钢网开孔不佳(厚度过厚,引脚开孔过长,开孔过大); 5,重开精密钢网,厚度一般为0.1mm-0.15mm;
6,锡膏无法承受元件重量; 6,选用粘性好的锡膏;
7,钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚; 7,更换钢网或刮刀;
8,锡膏活性较强; 8,更换较弱的锡膏;
9,空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件锡膏印刷过厚; 9,重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴;
10,回流焊震动过大或不水平; 10,调整水平,修量回焊炉;
11,钢网底部粘锡; 11,清洗钢网,加大钢网清洗频率;
12,QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。 12,更换QFP吸咀。

四.偏移

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产生原因 不良改善对策
1,印刷偏移; 1,调整印刷机印刷位置;
2,机器夹板不紧造成贴偏; 2,调整XYtable轨道高度;
3,机器贴装座标偏移; 3,调整机器贴装座标;
4,过炉时链条抖动导致偏移; 4,拆下回焊炉链条进行修理;
5,MARK点误识别导致打偏; 5,重新校正MARK点资料 ;
6,NOZZLE中心偏移,补偿值偏移; 6,校正吸咀中心;
7,吸咀反白元件误识别; 7,更换吸咀;
8,机器X轴或Y轴丝杆磨损导致贴装偏移; 8,更换X轴或Y轴丝杆或套子;
9,机器头部滑块磨损导致贴偏; 9,更换头部滑块;
10,吸咀定位压片磨损导致吸咀晃动造成贴装偏移。 10,更换吸咀定位压片。

五.少锡 内容来自:isfcolorado.com

产生原因 不良改善对策
1,PCB焊盘上有惯穿孔; 1,开钢网时避孔处理;
2,钢网开孔过小或钢网厚度太薄; 2,开钢网时按标准开钢网;
3,锡膏印刷时少锡(脱膜不良); 3,调整印刷机刮刀压力和PCB与钢网间距;
4,钢网堵孔导致锡膏漏刷。 4,清洗钢网并用气枪

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