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浅谈石岩贴片加工厂对印刷锡膏的要求!

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要保证组装质量,就要注意印刷这道工序,这是石岩贴片加工厂中非常重要的一步,这一步做到位了,产品质量基本就没问题了。那么,石岩贴片加工厂对印刷锡膏工序有什么要求呢?

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一、加焊膏的要求

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业内人士表示,贴片加工在加焊膏的时候,主要有四方面的要求:

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1、必须要均匀

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要想保证焊膏图形清晰,就要保证施加焊膏时,焊膏量均匀、一致,相邻的两个图形之间不能出现连焊的情况。同时,焊膏的图形要和焊盘上的图形保持一致,不能出现错位的情况。 内容来自:isfcolorado.com

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2、焊膏量不同 内容来自:isfcolorado.com

正常情况下,焊盘上的焊膏量应该是0.8mg/mm2,间距较短的元器件,大概是0.5mg左右,实际膏量则需要根据实际操作模板厚度以及开口的尺寸来控制。

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3、偏差 内容来自:isfcolorado.com

在贴片加工中,并不是必须要保证没有偏差。相反,在印刷PCB时的焊膏重量与刚开始设计时确定的重量可以不一样。这主要是因为焊盘不一样,焊膏覆盖面积不一样,所以,会允许出现一定的偏差,但是偏差值不能太大。 内容来自:isfcolorado.com

 

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4、保证无塌落、边缘整齐

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观澜贴片加工业内人士强调,在焊膏印刷之后,必须要保证没有特别严重的塌落,边缘要保证一齐化。另外,错位不能超过0.2mm,间距窄的焊盘,错位不能超过0.1mm。另外,PCB电路板不能被焊膏污染,因此作业之后,一定要用吸锡带清理干净。

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二、如何检验是否合格

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想要知道印刷焊膏工序是否合格,可以采用目测的方式进行检验。石岩贴片加工厂家表示,目视是最好的检测方式之一,它能确保准确性。在目检过程中,会用到放大镜,一般是2-5倍或者是3-20倍的显微镜,根据电路板产品需求选择合适的检测工具即可。
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三、检测标准是什么?

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检测的最终标准都是按照行业标准来定的,比如IPC标准或SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求等标准,这些可以通过网络了解一下。

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如今,石岩很多贴片加工过程中,出现问题最多的就是印刷焊膏这一步,尤其是印刷的位置、焊膏量的多少、是否均匀、图形是否清晰、有无粘连情况、表面是否被粘污等都有可能成为影响的因素,因而对印刷焊膏这一步工序要特别重视。

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