元器件太靠近紧固件会产生什么影响

时间:2020-09-17 作者:isfcolorado.com
1、BGA布局时应远离螺钉至少5mm以上,以避免BGA角部靠近螺钉。BGA靠近螺钉,PCBA安装后BGA出现焊点开裂。
 
2、散热器螺钉靠近BGA,引起BGA周边焊点断裂。
 
3、片式电容布局在充电端子、螺钉、按键或插座附近,引起片式电容开裂。

元器件太靠近紧固件的影响.jpg
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            原文地址:http://isfcolorado.com/Article_683.html
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