元器件排列混乱。

 

极性方向一致性不好。

 

片式元器件布局设计不符合波峰焊要求。

 

元器件间距过小，易连焊。

 

PCB上安放有小于0603、元器件间距小于或等于0.63mmQFP、城堡封装、插座高度高于3.2mm元器件和玻璃封装二极管等元器件。

 

底部存在很多孔径大于0.4mm的金属化导通孔。

 

特定区域未做阻焊。

 

元器件间距小于1mm或可视焊盘角度小于45°影响元器件安放、目检、焊接、返修等操作。